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電子產(chǎn)品世界雜志
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electronica china 2023

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

工控自動化派克漢尼汾 bauma CHINA |2024-11-28
electronica 2024見證創(chuàng)實技術(shù)出海

國際視野 electronica 2024 創(chuàng)實技術(shù) |2024-11-22
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

IC China 2024 |2024-11-01
DigiKey將在electronica 2024展示新產(chǎn)品和供應商，彰顯其在歐洲的增長潛力

元件/連接器 DigiKey electronica 2024 electronica |2024-11-01
科德寶攜三家業(yè)務(wù)集團亮相Medtec China，以創(chuàng)新驅(qū)動醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展

醫(yī)療電子科德寶 Medtec China 醫(yī)療器械 |2024-09-27
從精密測量到超長續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 SENSOR CHINA 2024 矽敏科技傳感器 |2024-09-20
納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器納芯微傳感器 Sensor China |2024-09-13
破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 SENSOR CHINA 2024 |2024-09-03
村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

元件/連接器村田中國 OCP China Day 開放計算中國峰會 |2024-08-08
安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China（上海）2024

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器安森美智能圖像感知 Vision China |2024-07-01
SEMI報告：2023年全球半導體設(shè)備出貨金額為1063億美元

EDA/PCB 半導體設(shè)備 2023 |2024-04-11
為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

嵌入式系統(tǒng) SENMICON China 芯片展會 |2024-03-25
建設(shè)高端半導體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

EDA/PCB 高端半導體裝備 SRII 集成電路制造思銳智能 SEMICON China 離子注入 IMP 原子層沉積 ALD |2024-03-25
資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

國際視野資騰科技 Semicon China ESG 半導體制程 |2024-03-19
應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

EDA/PCB 應用材料公司 SEMICON China 2024 |2024-03-15
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

測試測量稜研 MWE 2023 毫米波芯片超寬帶 FR2/FR3測試 |2023-11-27
瑞能半導體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”

電源與新能源瑞能 ISES CHINA 2023 碳化硅新能源汽車 |2023-10-24
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器斑馬技術(shù) 2023 IOTE 深圳物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-09-21
村田參展CEATEC 2023

國際視野村田 CEATEC 2023 |2023-09-20
深耕傳感器領(lǐng)域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器傳感器納芯微傳感器 Sensor China |2023-09-14
TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TE Connectivity SENSOR CHINA |2023-09-13
村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電

元件/連接器村田數(shù)據(jù)中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻磁性元件 |2023-09-13
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案

網(wǎng)絡(luò)與存儲亞信電子 IAS 2023 工業(yè)以太網(wǎng) |2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 SENSOR CHINA 2023 傳感 |2023-09-05
BOE（京東方）閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風向

光電顯示 BOE 京東方 DIC 2023 屏之物聯(lián) |2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器星縱物聯(lián) IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-08-24
OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相

電源與新能源 OCP China Day 村田中國高效電源 |2023-08-09
SEMICON CHINA媒體團,看設(shè)備材料企業(yè)如何支撐半導體發(fā)展

EDA/PCB SEMICON CHINA 設(shè)備材料 |2023-07-24
BOE（京東方）攜科技新品亮相InfoComm China 2023 引燃現(xiàn)場解鎖未來

光電顯示 BOE 京東方 InfoComm China |2023-07-20
InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來辦公潮流

智能計算 InfoComm China 英特爾未來辦公 |2023-07-20
聚焦先進機器視覺和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺展

工控自動化機器視覺成像技術(shù) 斑馬技術(shù) 機器視覺展 Vision China 2023 |2023-07-12
安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023

工控自動化安森美智能成像 Vision China |2023-07-07
WAIC 2023：英特爾以技術(shù)之力推動邊緣人工智能發(fā)展，打造數(shù)字化未來“芯”時代

智能計算 WAIC 2023 英特爾邊緣人工智能 |2023-07-07
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Teledyne Vision China 3D AI成像 |2023-07-04
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

測試測量泰瑞達 SEMICON China 異構(gòu)集成 Chiplet |2023-07-03
索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

EDA/PCB 索爾維先進材料 SEMICON CHINA |2023-06-29
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命

光電顯示 BOE 京東方 IPC·2023 3D顯示 |2023-06-29
IOTE 2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展 |2023-06-27
應用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

EDA/PCB 應用材料公司 SEMICON China 2023 |2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

元件/連接器 Harwin electronica China 2023 連接器 |2023-06-20

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